北京时间9月13日01:00充电ic，苹果公司将召开新品发布会，公布iPhone等一系列新产品。
如无意外，新一代iPhone手机将有三大技术创新值得关注——面部识别、OLED全面屏以及无线充电。
一直以来，苹果都以技术应用的创新带动着市场的发展和技术的前进。以指纹识别为例，苹果真正将这一技术融入充电ic了我们的生活，使得指纹识别成为了智能手机的标配，同时也改变了指纹识别的命运。
而这一次，苹果又能否带动另一波技术革命，尤其是拯救无线充电的发展呢？
早已入局的苹果
截止目前，苹果已经在无线充电上有着比较深的研究，也已经储备了较多的技术支持。
今年2月苹果加入无线充电标准组织之一的WPC也印证了苹果在无线充电方面动作积极。苹果的专利布局显现无线充电应用方式，或将带动无线充电行业进入加速期。
今年五月，苹果最新专利“双频天线的无线充电和通信系统”通过美国专利局审核，根据这项专利，提供充电的设备将会使用波束控制技术，所发出的信号会负载电源，以对其他设备进行无线充电。当时就曾有人猜测，苹果的十周年献礼iPhone8或将具备这项无线充电技术。
根据目前曝光出来的专利图来看，似乎苹果是想创造一个“无线充电区域”。无论是iPhone、iPad或者APPLE Watch，只要进入某个区域，即可开始无线充电。不必受到距离的束缚。相比于目前常用的感应式无线充电，明显苹果的这一技术体验更加友好。
目前苹果公司的专利布局来看，已经覆盖无线充电的多种使用场景，包括单独为手机进行无线充电，设备间相互充电，以及充电桌面为多设备无线充电。
而在前不久，网上爆出的iPhone8无线充电PCB版，采用单线圈结构，支持电压在5-12V，电流0.6A-2A，功率在5W-10W之间，重要的是支持QI无线充电。众所周知，iPhone一直不支持快速充电，而如果iPhone8能增加到10W，也算是了了苹果用户的愿。
但是，据供应链人士透露，iPhone8将采用Qi标准无线充电板，但该标准只支持为7.5瓦功率充电，即5V/1.5A。大约是最新的无线充电标准 Qi 1.2 的 15 瓦充电功率的一半，可谓名副其实的“慢充”。
至于为何无线限制快充，可能是发热、成本、元器件选型的综合考虑。
能否爆发的无线充电市场
根据IHS的预测，到2019年无线充电市场规模将突破100亿美元，到2024年市场规模接近千亿人民币。而2015年市场规模仍不足20亿美金，到2018年之前总市场将保持50%-200%的增长，势头十分强劲。
但是经过多年的发展，无线充电市场依旧不温不火。
一方面，三星是无线充电技术最早的推动者，从2012 年的 note2 产品就推出了外置的无线充电配件套只需要将无线充电贴片贴在手机预留的充电金属接触点上即可使用无线充电功能。到2015 年，三星在 note5、s6、s6 edge 等产品中普遍集成了无线充电接收板。
可以说，2015年是无线充电在消费电子大规模应用的元年，索尼、谷歌NEXUS、MOTO、诺基亚等品牌在高端机上都开始内置无线充电模块，标志着无线充电技术的成熟度及模组成本得到了国际一线品牌的认可。
手机无线充电目前整体市场渗透率较低，2017年是 iPhone 推出十周年，市场预测下一代 iPhone采用无线充电技术是大概率事件，有望引领智能手机掀起无线充电浪潮，华为、OPPO、VIVO、小米等国产品牌跟进将进一步推动手机无线充电渗透率的提升，预计手机无线充电技术应用将迎来爆发期。
除运用于手机之外，无线充电技术还将用于智能手表、平板电脑等诸多消费电子终端产品，市场空间均可达数十亿元规模，潜力巨大。
除消费电子之外，新能源汽车是无线充电应用的另一广阔市场。无线充电安全性高、受天气影响小、节省道路空间，因此和充电桩相比更适宜运用于电动汽车充电ic；同时充电站、充电桩等设备的建设速度也难以跟上电动汽车增长速度，成为制约电动汽车发展瓶颈，因此无线充电将对电动汽车推广起到重要促进作用。
无线充电IC原厂有哪些
目前无线充电产业链涉及到的有无线充电芯片、模组方案设计、磁性材料线圈以及天线等企业。
从整体产业链分布来看，无线充电分为发射端和接收端，接收端又可以分成芯片和模组两个大部分。
而无线充电芯片包含了硬件、软件以及协议等一些列无线充电所需的电源管理系统，但是由于壁垒较高，主要由国外巨头掌握，如充电ic：IDT、TI、ST、ADI、高通、博通、东芝、NXP/Freescale、安森美、Maxim、凌力尔特、Fulton、Witricity、PowerbyProxi（三星投资）、Energous、Delphi、松下、东芝、罗姆、富士通、瑞萨、理光等，台湾厂家如：凌阳、联发科、新唐、立锜、盛群等。以及国内一些布局较早的初创公司。
下面就来看看其中几家比较大的公司的发展情况：
Dialog
苹果的零组件供应商Dialog及Energous，共同推出一款名为“DA4100RF-Tran***it”的全新无线充电IC零组件，基于Energous的WattUp无线充电系统所开发，体积更小仅7mm x 7mm且价格更低廉。
意法半导体
意法半导体推出了微型无线充电芯片组，可节省电路板空间，简化机壳设计和密封，缩短研发周期，适用于超级紧凑的穿戴式运动设备、健身监视器、医疗传感器和遥控器。STWBC-WA充电发射控制器配合STWLC04无线充电接收器，采用比市面上其它无线充电芯片组所用线圈更小的线圈，在接收端只使用11mm直径的线圈，在发射端使用20mm线图，可以传输高达1W的电能。
TI
TI推出的BQ25892是适用于锂离子电池和锂聚合物电池的高度集成型5A 开关模式电池充电管理和系统电源路径管理器件。此类器件支持高输入电压快速充电。其低阻抗电源路径对开关模式运行效率进行了优化、缩短了电池充电时间并延长了放电阶段的电池使用寿命。具有充电和系统设置的 I2C 串行接口使得此器件成为一个真正的灵活解决方案。
联发科
联发科在2014年的CES上展示了多模充电装器。同时在这次活动中，他们还展示了新的主板和线圈设计。MT3188所含的线圈系统可以支持磁共振和磁感
高通
高通在2014本田雅阁电动汽车上演示了无线充电技术。这款Halo无线充电系统来自新西兰的奥克兰大学。这个系统使用充电箱来驱动地面上的无线充电垫。当对准汽车上的接收端时，就可以进行充电。
来源：半导体行业观察
