aoi检测设备-Aoi检测设备工作原理

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分以下5个方面给大家介绍：

1.线路板简介

2.线路板材料介绍

3.线路板基本叠构

4.线路板制作流程

5.线路板案例分享

　　1线路板简介

　　1.挠性印制电路板

　　挠性印制电路板（FlexPrintCircuitaoi检测设备，简称“FPC”）aoi检测设备，是使用挠性aoi检测设备的

　　基材制作aoi检测设备的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高

　　密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和折叠等。

　　2.刚性印制电路板

　　刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“PCB”)，是由不易变形

　　的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。它具有强度高

　　不易翘曲，贴片元件安装牢固等优点。

　　3.软硬结合板

　　软硬结合板（RigidFlex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组

　　成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高

　　密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、

　　潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广

　　泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚－柔结合板

　　会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。

　　2线路板材料介绍

　　1、导电介质:铜(CU)

　　﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)

　　﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度

　　﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位aoi检测设备；1OZ = 1.4 mil

　　2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）

　　﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)

　　﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度

　　﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

　　3、接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。

　　﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定

　　4、覆铜板(Cucladlaminates,简称“CCL”):

　　﹣单面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。

　　﹣双面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。

　　5、覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”) ：由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上，

　　起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构如下

　　2、导电银箔：电磁波防护膜

　　﹣类型：SF-PC6000（黑色,16um）

　　﹣优越性：超薄、滑动性能与挠曲性能佳、适应高温回流

　　焊、良好的尺寸稳定性。

　　常用的为SF-PC6000,叠层结构如下:

　　3Rigid-Flex叠构展示

　　4线路板制作流程

　　1、开料：裁剪 Cutting／Shearing

　　2、机械钻孔CNCDrilling

　　3、镀通孔PlatingThroughHole

　　4、DES制程（五部曲）

　　（1）.贴膜（贴干膜）

　　（2）.曝光

　　作业环境：黄光

　　作业目的：通过UV光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合

　　反应，菲林是棕色的地方，UV光无法穿透，菲林不能和其对

　　应的干膜发生光学聚合反应。

　　（3）.显影

　　作业溶液： Na2CO3（K2CO3)弱碱性溶液

　　作业目的：用弱碱性溶液作用，将未发生聚合反应之干膜部分清洗掉

　　（4）.蚀刻

　　作业溶液：酸氧水：HCl+H2O2

　　作业目的：利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成图形转移。

　　(5).剥膜

　　作业溶液：NaOH强碱性溶液

　　5、AOI

　　主要设备:AOI、VRS系统

　　已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测线路缺失。标准线路图像信息以数据形式存储于AOI主机中，通过CCD光学取像头将铜箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数据比较，有异常时异常点位置会被编号记录传输到VRS主机上.。VRS上会对铜箔进行300倍放大，依照事先记录的缺点位置依次显示,通过操作人员判断其是否为真缺点，对于真缺点会在缺点位置用水性笔作记号。以方便后续作业人员对缺点分类统计以及修补。作业人员利用150倍放大镜判断

　　缺点类型，分类统计形成品质报告，并反馈到前制程以方便改善措施之及时执行。由于单面板缺点较少，成本较低，难于使用AOI判读，所以使用人工肉眼直接检查。

　　6、假贴

　　保护膜作用：1）绝缘、抗焊锡作用；

　　2）保护线路；

　　3）增加软板的可挠性等作用。

　　7、热压合

　　作业条件：高温高压

　　8、表面处理

　　热压完后，需对铜箔***的位置进行表面处理。

　　方式依据客户要求而定

　　9、丝印

　　主要设备:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版设备通过网印原理将油墨转到产品上.主要印刷产品批号,生产周期,文字,黑色遮蔽,简单线路等内容.通过定位PIN将产品与网版定位,通过刮刀压力将油墨挤压到产品上.网版为文字和图案部分部

　　分开通,无文字或图案部分被感光乳剂封死油墨无法漏下.印刷完毕后,进入烤箱烘干,文字或图案印刷层就紧密结合在产品表面.一些特殊产品要求有部分特殊线路,如单面板上增加少许线路实现双面板功能,或是双面板增加一层遮蔽层都必须通过印刷实现. 如油墨为UV干燥型油墨,则必须使用UV干燥机干燥.常见问题:漏印、污染、缺口、突起、脱落等.

　　10、测试（O/S检测）

　　测试治具＋测试软件对线路板进行功能全检

　　11、冲制

　　相应的外形膜具：刀膜、激光切割、蚀刻膜、简易钢模、钢模

　　12、加工组合

　　加工组合即根据客户要求组装配料，如要求供应商组合的有:

　　A.不锈钢补强

　　B.铍铜片/磷铜片/镀镍钢片补强

　　C.FR4补强

　　D.PI补强

　　13、检验

　　检验项目：外观、尺寸、可靠性